Informações gerais

Tipo

CPU/Microprocessador

Segmento de mercado

Servidor

Família

Intel Xeon E3-1200 v3

Número modelo?

E3-1230 v3

Números de peças CPU

• CM8064601467202É um microprocessador oem/bandeja

• BX80646E31230V3É um microprocessador encaixotado

Freqüência?

3300 MHz

Frequência máxima de turbo

3700 mhz (1 núcleo) 3500 mhz (4 núcleos)

A velocidade do barramento?

5 gt/s dmi

Pacote

1150-terra flip-chip terra grade array

Tomada

Socket 1150 / H3 / LGA1150

Tamanho

1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm

Data introdução

2 de junho de 2013 (lançamento) 4 de junho de 2013 (anúncio)

Preço de introdução

$240 (oem) $250 (caixa)

S-spec números

Arquitetura/Microarquitetura

Microarquitetura

Haswell

Plataforma

Denlow

Núcleo do processador?

Haswell LGA1150

Stepping núcleo?

C0 (SR153)

Processo de fabricação

0.022 micron

Largura de dados

64 bit

O número de núcleos de cpu

4

O número de threads

8

Unidade de Ponto flutuante

Integrado

Tamanho do cache de nível 1?

4x32 kb 8-way conjunto de caches de instrução associativa 4x32 kb 8-way conjunto de caches de dados associados

Tamanho do cache de nível 2?

4x256 kb 8-way conjunto caches associativos

Tamanho do cache de nível 3

8 mb 16-way conjunto de cache compartilhado associativo

Memória física

32 GB

Multiprocessamento

Uniprocessor

Características

• Instruções MMX

• Extensões de simd sse/streaming

• Sse2/streaming simd extensões 2

• Sse3/streaming simd extensões 3

• Ssse3/extensões adicionais do simd do streaming 3

• Sse4/sse4.1 + sse4.2/streaming extensões simd 4?

• Aes/instruções padrão de criptografia avançada

• Avx/extensões avançadas do vetor

• Avx2/extensões de vetor avançado 2.0

• Instruções de manipulação bmi/bmi1 + bmi2/bit

• Instruções de conversão de ponto flutuante f16c/16 bits

• Fma3/3-operand fundido multiplicar-adicionar instruções

• Extensões de sincronização tsx/transacional

• Em64t/memória estendida 64 technology/intel 64?

• Nx/xd/executar desativar bit?

• Tecnologia ht/hyper-threading?

• Tbt 2.0/turbo boost technology 2.0?

• Vt-x/tecnologia de virtualização?

• Vt-d/virtualização para i/o direcionado

• Txt/tecnologia de execução confiável

Características de baixa potência

• Núcleo c1/c1e, c3 e c6 estados

• Pacote c1/c1e, c3 e c6 estados

• Tecnologia Enhanced speedstep?

Periféricos integrados/componentes

Gráficos integrados

Nenhum

Controlador de memória

O número de controladores: 1 Os canais de memória: 2 Memória suportada: DDR3-1333, DDR3-1600 Dimms por canal: até 2 Largura de banda de memória máxima (gb/s): 25.6 ECC suportado: Sim

Outros periféricos

• Interface de Mídia direta 2.0

• Interface PCI Express 3.0

Elétrica/parâmetros Térmicos

Thermal Design Power?

80 Watt